Увод у процес резања силицијумске плочице

Резање плочица је критичан део процеса производње соларних фотонапонских ћелија. Овај процес се користи за обраду чврстих силицијумских ингота монокристалног или поликристалног силицијума. Жичана тестера прво сече силицијумски ингот на коцке, а затим на веома танке облатне. Ове силиконске плочице су супстрати на којима се праве фотонапонске ћелије.
Језгро модерне жичане тестере је ултра-фина жица за сечење високе чврстоће која се користи за завршетак акције резања уз сарадњу абразивне суспензије. До 1000 линија сечења је намотано паралелно једна на другу на водећи точак да би се формирала хоризонтална линија сечења „мрежа“. Водећи точкови на моторни погон померају читаву жичану мрежу за резање брзином од 5 до 25 метара у секунди. Брзина линије сечења, линеарна или напред-назад, прилагођава се облику ингота током процеса сечења. Током кретања жице за сечење, млазница непрекидно прска абразивну суспензију која садржи суспендоване честице силицијум карбида према жици за сечење.
Силиконски блокови су фиксирани на столу за сечење, обично 4 блока одједном. Сто за сечење вертикално сече мрежу кроз покретну резну жицу, тако да се силицијумски блок исече на силиконске плочице.